如何看「中国缺的是光刻机，不是手机芯片设计」的言论？这是针对小米公司芯片的最新话术。不理解的是，华为不也是设计芯片，没有制造光刻机能力吗？怎么到小米这里就变了配资企业排名前十，这可是多年来，华为的核心竞争力。
只能说生不逢时呀！人们总会对于吃螃蟹成功的人有格外的偏见！后来者还是被质疑，后来者也很难得到尊重！但从技术角度来说，新品设计依旧是非常重要的基数，能够突破，能够获得话语权，也能够在国内成为首屈一指的3nm芯片也是很厉害的！
但自从华为被制裁，华为超厉害，每次都能遥遥领先的（率先推出5Gsoc，率先推出内含基带的SOc、率先推出5nm工艺的SOC）；但还是在制裁的时候，在好几年没有办法用自家设计的芯片！因为暴露了一个大问题。美国可以在生态链卡脖子！
没有办法获得完整的生态链，就无法完成芯片的自主化，所以2023年华为重新回归，让我们看到了一种新的形态，生态链，从设计的目光到制造的目光聚焦！而芯片的生产制造就离不开光刻机！据说华为和很多的企业也在一起积极的攻克这样的技术。在芯片设计的软件方面国内也在积极的攻克！
所以这个时候芯片设计从舆论的角度不是新宠儿，但从技术角度，2025能够推出自己的大芯片SOC也是非常了不起的，很厉害！
诚然，“中国缺光刻机”的论断直击了产业“阿喀琉斯之踵”。过去几年，华为的遭遇血淋淋地证明了这一点：纵有顶尖的麒麟设计，一旦被切断先进制程代工渠道，英雄也无用武之地。
这使得整个社会对“制造”——尤其是光刻机这一“工业王冠上的明珠”——的关注度达到了前所未有的高度。国家层面的巨额投入、华为等头部企业牵头组建的产业链攻关联盟，目标都异常清晰：突破以EUV光刻机为代表的核心装备封锁，打通制造命脉。在这个大背景下，“卡脖子”的痛点从设计端转移到了制造端，舆论焦点随之转向，这是客观现实使然。
然而，因此配资企业排名前十就贬低或忽视高端芯片设计的价值，无疑是一种偏颇的“矫枉过正”。华为麒麟的成功，哪怕是在制裁前的辉煌，其意义也绝不仅仅是“设计图纸”。
它证明了中国企业有能力在半导体金字塔尖——移动SoC这个复杂度登峰造极的领域——与国际巨头同台竞技并取得领先。它所积累的庞大IP库、顶级架构设计经验、软硬件深度协同调优能力，是构建完整竞争力的核心资产，也为后来者铺就了技术路径。
小米玄戒O1选择在2025年冲击3nm设计高地，这本身就是一项了不起的技术壮举。这份设计能力，是未来无论采用国产还是国际代工节点（如中芯N+3或更先进工艺落地时），都能快速转化出有竞争力产品的关键前提。没有强大的设计，再先进的制造工艺也只是“无米之炊”的代工厂。
舆论的“冷热不均”有其历史背景。华为在至暗时刻的坚韧与突围，使其承载了超越商业的民族情感与技术自强象征，其后续在制造端的布局自然更受瞩目。
小米作为后来者，在公众认知中尚未经历类似“淬火”的考验，其突破被放在更“纯粹”的商业和技术维度审视，甚至夹杂着对“澎湃”系列过往波折的记忆。这种“偏见”，部分是时机使然，部分也源于公众对“核心竞争力”理解的深化——大家更清楚地认识到，单一环节的冒尖（如设计）还不够，必须是设计、制造、设备、材料、EDA的生态合力。
因此，评价玄戒O1，我们既不能因“制造短板未解”而否定其设计突破的价值——这本身就是核心技术能力的重要一环；也不必因其设计成就便断言“卡脖子”问题缓解——光刻机等硬骨头依然在啃。真正健康的视角是：乐见任何玩家在设计端攀上新高峰（这是技术实力的明证），也更迫切期待制造端能传来决定性突破的轰鸣（这是产业安全的基石）。只有当“澎湃们”的设计与“华为们”正在攻关的制造、国产EDA/设备真正形成闭环，中国芯才算真正挺直了脊梁。此刻，每一环的进步都值得掌声，但掌声之后，目光仍需聚焦在那个最艰险也最关键的隘口——光刻机。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！
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